半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇 產(chǎn)業(yè)鏈上市公司搶抓機(jī)遇謀發(fā)展

2024-09-18 07:22 來源:證券日?qǐng)?bào)
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(責(zé)任編輯:王婉瑩)
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半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇 產(chǎn)業(yè)鏈上市公司搶抓機(jī)遇謀發(fā)展

2024年09月18日 07:22   來源:證券日?qǐng)?bào)   

  本報(bào)記者 賈 麗

  隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、算力等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求不斷攀升,相關(guān)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)整體展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

  Wind數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,滬市130余家半導(dǎo)體公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2112億元,同比增長(zhǎng)18.7%,超70%的公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng),超50%的公司凈利潤(rùn)較去年同期有所改善。從季度數(shù)據(jù)來看,上述公司第二季度單季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.6%,凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)74.9%,近九成公司營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng),七成公司第二季度凈利潤(rùn)環(huán)比改善。

  “預(yù)計(jì)市場(chǎng)將持續(xù)復(fù)蘇。”中國(guó)聯(lián)合國(guó)采購(gòu)促進(jìn)會(huì)副秘書長(zhǎng)宋嘉在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,“今年上半年,半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)出需求回暖和技術(shù)創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng),在5G技術(shù)普及、智能家居生態(tài)擴(kuò)展以及汽車電子化加速的背景下,行業(yè)將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。”

  與此同時(shí),滬市半導(dǎo)體公司積極響應(yīng)“提質(zhì)增效重回報(bào)”專項(xiàng)行動(dòng)方案,通過中期分紅回饋投資者。據(jù)統(tǒng)計(jì),共有13家公司披露了中期分紅預(yù)案,合計(jì)分紅金額約7億元,進(jìn)一步增強(qiáng)投資者信心。

  多因素驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)回暖

  目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低谷,迎來新一輪成長(zhǎng)周期。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計(jì)達(dá)到了1499億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。從地域上看,中國(guó)是增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一,實(shí)現(xiàn)了21.6%的同比增長(zhǎng)。

  具體來看,今年上半年,A股市場(chǎng)的半導(dǎo)體各細(xì)分板塊中,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的圖像傳感器(CIS)、存儲(chǔ)芯片以及系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)尤為亮眼。

  多因素推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。一方面,汽車電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng),催暖半導(dǎo)體行業(yè);另一方面,AI需求的爆發(fā)不僅促進(jìn)了邏輯芯片和高端存儲(chǔ)器的需求反彈,還為相關(guān)企業(yè)提供了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2024年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增加33%,達(dá)713億美元,2025年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)29%。

  從半導(dǎo)體行業(yè)下游重要的終端市場(chǎng)來看,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示,2024年上半年,全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)7.2%;中國(guó)市場(chǎng)的“618”購(gòu)物節(jié)期間,智能手機(jī)銷量更是同比增長(zhǎng)7.4%。此外,汽車電子行業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨。長(zhǎng)電科技、英集芯等多家上市公司紛紛調(diào)整戰(zhàn)略,加大在汽車電子賽道的布局力度。

  消費(fèi)電子方面,得益于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖、高端智能手機(jī)新品的推出以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用,多家公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。其中,韋爾股份上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.67億元,同比大幅增長(zhǎng)792.79%,應(yīng)用于手機(jī)、汽車等領(lǐng)域的圖像傳感器在公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中占比近74%。納芯微第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.86億元,同比增長(zhǎng)92.5%,單季度營(yíng)收創(chuàng)下新高。公司表示,汽車電子市場(chǎng)需求仍在增長(zhǎng),公司正在汽車市場(chǎng)的應(yīng)用和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)拓展。

  AI方面,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)延續(xù)了回暖趨勢(shì),相關(guān)上市公司業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)。半年報(bào)顯示,專注于存儲(chǔ)器、微控制器及傳感器研發(fā)的兆易創(chuàng)新,上半年?duì)I收、歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)21.69%、53.88%。瀾起科技上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.93億元,同比大增624.63%。公司表示,隨著存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇和AI服務(wù)器需求量的增長(zhǎng),高性能運(yùn)算芯片新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。

  隨著以成熟制程為主的晶圓代工需求復(fù)蘇,龍頭公司產(chǎn)能利用率提升。其中,中芯國(guó)際第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.01億美元,同比增長(zhǎng)21.8%,產(chǎn)能利用率較上一季度提升4.4個(gè)百分點(diǎn)。華虹公司第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.79億美元,總體產(chǎn)能利用率達(dá)到97.9%,較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。

  封測(cè)需求復(fù)蘇,先進(jìn)封裝引領(lǐng)增長(zhǎng),龍頭公司業(yè)績(jī)回暖。上半年,行業(yè)景氣延續(xù),稼動(dòng)率回升,毛利率提高。國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)5.81億元,同比增長(zhǎng)53.46%,第二季度營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高。公司正大力拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),聚焦新興應(yīng)用領(lǐng)域。

  “半導(dǎo)體行業(yè)公司業(yè)績(jī)攀升主要受下游應(yīng)用領(lǐng)域需求邊際改善影響,汽車電子、消費(fèi)電子等市場(chǎng)景氣度在經(jīng)歷去庫(kù)存周期后快速恢復(fù)。同時(shí),得益于封裝測(cè)試和供應(yīng)鏈管理的進(jìn)步,企業(yè)成本也在逐漸降低,效率得到提升!边~睿資產(chǎn)管理有限公司首席執(zhí)行官王浩宇對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

  設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化提速

  在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展路徑愈發(fā)清晰。天岳先進(jìn)作為國(guó)內(nèi)碳化硅襯底的龍頭企業(yè),相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了對(duì)外輸出。上半年,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)108.27%,凈利潤(rùn)1.02億元,同比扭虧為盈。華海清科推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備,加固自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)“護(hù)城河”。

  而這正是國(guó)內(nèi)頭部公司加大研發(fā)投入的一個(gè)縮影。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),僅滬市半導(dǎo)體公司在上半年就投入超271億元。

  在不斷夯實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)“護(hù)城河”的同時(shí),頭部企業(yè)也以內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購(gòu)戰(zhàn)略為行業(yè)不斷注入“強(qiáng)芯力”。芯聯(lián)集成、納芯微、希荻微等多家半導(dǎo)體公司于近期接連發(fā)布并購(gòu)重組方案,以推動(dòng)產(chǎn)品和技術(shù)的協(xié)同發(fā)展,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同。

  多家半導(dǎo)體上市公司也成為機(jī)構(gòu)調(diào)研的“香餑餑”,根據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù),9月9日至13日,樂鑫科技獲得了超168家機(jī)構(gòu)調(diào)研。通富微電在9月12日當(dāng)天就接待了7家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

  “消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加,推動(dòng)了晶圓和封測(cè)企業(yè)產(chǎn)能利用率的提升,也刺激了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求,頭部企業(yè)正在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。”工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員劉興亮對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升,行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn),逐步進(jìn)入上行區(qū)間,并有望在明年延續(xù)。

(責(zé)任編輯:王婉瑩)

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